· 专有的封装技术：全自动高精度贴片、自动光路耦合、超高精度激光焊接，自动化封装测试，持续的创新与探索；
· 一体化开发平台：光模块产品开发平台从10G，25G，100G持续提升与发展；
· 强大的设计能力：光学设计仿真，高速电路设计、射频仿真、结构设计及热仿真、大规模多系列模块的自动化测试系统开发；
· 垂直整合业务模式：自设计与生产产品中的多种关键部件，保证了产品高性能、性价比。
